这款移动芯片组采用先进的 3nm 工艺制造，几乎完全是在人工智能的帮助下制造的，将工程师从日常任务中解放出来。
图片来源： 三星
三星宣布推出其首款移动芯片，其中包括基于 3nm 工艺构建的 CPU 和 GPU，该工艺使用先进的 GAAFET（栅极全环绕场效应晶体管）圆形栅极晶体管。然而，根据 Techspot 的说法，这里更令人印象深刻的事实是，该芯片的所有设计和优化都是使用 AI 驱动的计算机辅助设计 （EDA） 工具完成的，而不是工程师。该工具包由 Synopsys 提供。
Synopsys.ai 包包括三个关键的自动化工具，DSO.ai 用于芯片设计，VSO.ai 用于功能验证，TSO.ai 用于测试半导体产品。通过使用深度学习模型处理大量数据，这些 AI 模块可以自动化和加速最初非常耗时且资源密集型的开发步骤。
人工智能几乎优化了三星新 3nm 芯片的各个方面，从芯片上组件的放置和跟踪到时间同步、平衡性能和功耗。据 Synopsys 称，仅 Fusion Compiler 软件就为三星工程师节省了数周的艰苦体力劳动。
结果是值得注意的。通过优化的 AI 技术，如设计拆分、多时钟同步和连接映射，三星的 3nm 芯片组展示了 CPU 时钟速度提高了 300MHz，与原始参数相比，动态功耗降低了 10%。
这是三星在其最新的3nm工艺上的第一个复杂项目，尽管三星在近两年前率先在业内引入商业GAAFET工艺。但到目前为止，它只用于生产用于加密货币挖矿的相对简单的芯片。
值得注意的是，三星的公告侧重于创新设计技术，而不是产品本身。因此，该公司没有具体说明它所谈论的具体移动芯片。此前，有消息称该公司的首款移动3nm芯片将是Exynos 2300，但后来三星拒绝发布。
在新思科技的支持下，三星最终将能够进入高性能3nm移动芯片市场。人工智能设计技术的成功实施将帮助该公司加速为Galaxy系列未来旗舰智能手机、平板电脑和笔记本电脑生产GAAFET芯片。